产品名称：真空熔铸圆铜锭
※纯度：Cu: 5N5， 6N
※纯度极高，金属杂质极低，关键气体元素如碳，氢，氮、氧含量全部小于检测限
※高导电率 >100%IACS，最高达到104%IACS
※晶粒分布均匀，内部组织密实，超声波及射线检测组织内部无裂纹，无空洞缺陷
※高热导率，低软化温度
※防氢脆
※良好的机械加工性能
※符合国际通行RoHS有毒元素执行标准
应用：各类半导体晶圆溅射镀膜用材料
包装：镀膜防氧化牛皮纸包装，放置于进口松木托盘，钢带包扎